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华硕MAXIMUSIVGENE-Z/GEN3主板采用LGA1155封装的最新英特尔®第二代酷睿™i7/酷睿™i5/酷睿™i3处理器，运用英特尔®智能响应技术可大幅提升整体系统性能。以下文档是华硕MAXIMUSIVGENE-Z/GEN3用户手册，有需要的朋友可立即下载此文档。

华硕MAXIMUSIVGENE-Z/GEN3规格参数

中央处理器

英特尔®Socket1155支持第二代Core™i7/Core™i5/Core™i3/Pentium®/Celeron®处理器 

支持Intel®32nm处理器

支持Intel®TurboBoost技术2 

*是否支持Intel®TurboBoost2.0技术的支持依照处理器类型而不同。

支持Intel®22nm处理器

芯片组

英特尔®Z68

内存

4xDIMM内存插槽,最大容量32GB,DDR32200(超频)/2133(超频)/1866(超频)/1600/1333MHzNon-ECC,Un-buffered内存

双通道内存架构

*对HyperDIMM的支持功能由CPU的物理特性而定。

支持Intel®ExtremeMemoryProfile(XMP)技术

*由于CPU的配置，DDR32200/2000/1800MHz內存条会以默认值DDR32133/1866/1600MHz频率运行。

USB接口

ASMedia®USB3.0控制器: 

4xUSB3.0连接端口(2个位于后侧面板,蓝色,2个位于主板中央) 

Intel®Z68芯片组: 

12xUSB2.0连接端口(8个位于后侧面板,黑色,4个位于主板中央)

尺寸规格

uATX型式

9.6英寸x9.6英寸(24.4厘米x24.4厘米)

华硕MAXIMUSIVGENE-Z/GEN3用户手册——主板结构图

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温馨提示：

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