2025年华天科技股价展望：探讨华天科技股价的具体情况

华天科技股份代表什么

华天科技股份系天水华天科技股份有限公司在深圳证券交易所发行之股份，此股份归属深交所主板A股证券范畴，隶属于证监会管辖的计算机、通信及电子设备制造业，以半导体集成电路封装测试等为主要发展主题。

天水华天科技股份有限公司创立于2003年12月25日，并于2007年11月20日于深圳证券交易所挂牌交易，股票编号为002185，主要从事半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售以及LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售等业务。

天水华天科技属国企抑或私企

天水华天科技为私企。天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，注册地设于甘肃省天水市，经营范围包括半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售，LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售，电子产业项目投资，经营自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务，房屋租赁，水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。

【延伸阅读】

天水华天科技股份有限公司于2007年11月成功发行上市其股票（002185）于深圳证券交易所。公司总资产达23.07亿元，资产负债率为37.21%。企业占地面积32.64万平方米，建筑面积8.17万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。员工总数5095人，其中专业技术人员1679人，专业研发人员287人，高级工程师59人。

主营业务：

企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品包括DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。

市场拓展：

公司自成立以来，通过深化改革，强化科技创新，加强内部管理，积极拓展市场，实施技术升级等措施，使得企业的技术创新能力、装备水平、市场占有率等均得到显著提升，集成电路年封装能力和实际加工量持续快速增长，企业综合竞争力和经济效益大幅提升。2005年完成集成电路封装量12.39亿块，销售收入31100万元，实现利润3812万元，同比增长分别为46%、58%。2006年完成集成电路封装量19.42亿块，销售收入51269万元，利润5622万元，同比增长分别为64%、47.5%。2007年完成集成电路封装量27.75亿块，销售收入68208万元，利润9610万元，较上年同期又有大幅增长。